博通(Broadcom)新推出一款單芯片藍(lán)牙(Bluetooth)2.1+EDR方案BCM2070，該組件采65nmCMOS制程與BroadcomSmartAudio音效與語(yǔ)音強(qiáng)化技術(shù)，過(guò)去，SmartAudio僅被運(yùn)用在無(wú)線耳機(jī)上，現(xiàn)在則被用來(lái)改善手機(jī)的使用壽命和音頻品質(zhì)。

    BCM2070單芯片整合了高效能的2.4GHz’Class1’藍(lán)牙射頻功能，支持2.1+EDR，只需使用小于25mm2的電路板設(shè)計(jì)空間；此外，它也比其它藍(lán)牙方案節(jié)省高于四成的功耗需求。    

    Broadcom同時(shí)為BCM2070導(dǎo)入新的RF射頻架構(gòu)技術(shù)。此架構(gòu)有助于改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進(jìn)而確保行動(dòng)電話與耳機(jī)產(chǎn)品之間有更佳的連結(jié)性。由于支持先進(jìn)的A2DP藍(lán)牙規(guī)格，新款芯片能讓多個(gè)使用者同時(shí)收聽(tīng)串流的立體聲音樂(lè)。    

    BCM2070中的音頻強(qiáng)化技術(shù)包括Broadcom獨(dú)特的遺失封包補(bǔ)償(packetlossconcealment，PLC)技術(shù)，它能重塑音頻串流，為遺失資料封包做補(bǔ)償，進(jìn)而提供更清晰的數(shù)字語(yǔ)音通訊效果。